FOG (Flex On Glass) er en proces, hvor et PCB eller PCBA monteres på et glas.
Det er en bindingsmetode, der opnår mekanisk forbindelse og elektrisk ledningsevne mellem LCD og PCB eller PCBA gennem varmpresning med ACF under specifikke temperatur-, tryk- og tidsforhold. For at sikre produktkvaliteten kræver FOG-processen præcis kontrol af ACF-fastgørelsesnøjagtighed, bindingstryk, bindingstemperatur, planaritet af bindingshovedet og parallelitet mellem bindingshovedet og bindingsstadiet.
